美国政府敦促断供华为?台积电否认

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11月4日,据台湾《工商时报》报道,台积电今天回应美国政府正有有助于台湾限制台积电制造芯片给华为的消息,称只有 收到美国或台湾当局不也能 出货给华为的要求,台积电遵循法规要求。

除此以外,针对有消息称美方高级别官员与台积电接触,游说后者将敏感芯片的生产迁移到美国一事,台积电董事长、联席CEO刘德音日前回应称,美方并未与台积电直接联系。倒是台积电的美国客户们陆续收到美国国防部施压,希望国防产品能在美国生产。

据了解,除了苹果5机65、AMD等商业客户,台积电还为DARPA(美国防高级研究计划局)制造芯片。

刘德音对此回应称,国防与商业产品有重叠累积,可能在美国生产,服务与成本都是挑战,而且 短期内台积电不让赴美国设厂。

刘德音同去指出,台积电要帮客户防止竞争力与国防安全问題,目前正研究可追踪的芯片。

在采访中刘德音还透露,台积电下一步会在新竹开设新的研究机构,探索硅很久的先进材料。根据台积电路线图,硅在2nm时代将走向终结,很久可能会换用碳纳米管等新型底材。

另外,此前英国《金融时报》报道援引知情人士话称,过去一年来美国政府持续要求台湾当局对台积电做出限制,从不把芯片出售给华为。

报道称有美国官员甚至向台湾方面恐吓,台积电向华为供给的芯片会被用于瞄准台湾的导弹上,以此来威胁台积电从不向华为供货。